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当学会誌では，特集号に合わせた論文を募集しております。
締切までに投稿すれば，その号に掲載されるよう査読スケジュールなどを最大限に配慮いたします．締切日は，各号の編集作業の進行状況によって変更になる場合があります．詳細は学会にお問い合わせ下さい．
なお，「材料科学」誌は2002年の39巻より「材料の科学と工学」になりました．これに伴い，投稿規程が変更されております．投稿論文は原則として「カメラレディ原稿」を作成することになっておりますのでご注意下さい．（ダウンロードの項目をご参照下さい）
56巻
2019 |
号数 |
特集号題目 |
締切年月日 |
刊行予定日 |
| １号 |
高速伝送回路に適した素材表面改質（仮） |
締め切りました |
発行済み |
| ２号 |
半導体材料の開発展望（仮） |
締め切りました |
2019.04.20 |
| ３号 |
電子デバイスのめっき技術 |
2019.02.20 |
2019.06.20 |
| ４号 |
分子をそろえる（仮） |
2019.04.20 |
2019.08.20 |
| ５号 |
未定 |
2019.06.20 |
2019.10.20 |
| ６号 |
MID関連（仮） |
2019.08.20 |
2019.12.20 |
57巻
2020 |
号数 |
特集号題目 |
締切年月日 |
刊行予定日 |
| １号 |
未定 |
2019.10.20 |
2020.02.20 |
| ２号 |
未定 |
2019.12.20 |
2020.04.20 |
| ３号 |
未定 |
2020.02.20 |
2020.06.20 |
| ４号 |
未定 |
2020.04.20 |
2020.08.20 |
| ５号 |
未定 |
2020.06.20 |
2020.10.20 |
| ６号 |
未定 |
2020.08.20 |
2020.12.20 |
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