特集号の予定


当学会誌では,特集号に合わせた論文を募集しております。

 締切までに投稿すれば,その号に掲載されるよう査読スケジュールなどを最大限に配慮いたします.締切日は,各号の編集作業の進行状況によって変更になる場合があります.詳細は学会にお問い合わせ下さい.
 なお,「材料科学」誌は2002年の39巻より「材料の科学と工学」になりました.これに伴い,投稿規程が変更されております.投稿論文は原則として「カメラレディ原稿」を作成することになっておりますのでご注意下さい.(ダウンロードの項目をご参照下さい)



56巻

2019

号数

特集号題目

締切年月日

刊行予定日

1号 高速伝送回路に適した素材表面改質(仮) 締め切りました 発行済み
2号 半導体製造及びそれを支えるメーカーの課題と対策 締め切りました 発行済み
3号 電子デバイスのめっき技術 締め切りました 2019.06.20
4号 分子をそろえる(仮) 2019.04.20 2019.08.20
5号 一般社団法人記念特別号(仮) 2019.06.20 2019.10.20
6号 MID関連(仮) 2019.08.20 2019.12.20


57巻

2020

号数

特集号題目

締切年月日

刊行予定日

1号 未定 2019.10.20 2020.02.20
2号 未定 2019.12.20 2020.04.20
3号 未定 2020.02.20 2020.06.20
4号 未定 2020.04.20 2020.08.20
5号 未定 2020.06.20 2020.10.20
6号 未定 2020.08.20 2020.12.20


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