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| インタビュー | 株式会社裳華房 | 1 | ||
| 巻頭言 | 電子機器における高速伝送回路形成技術 | 渡邊充広 | 関東学院大 | 3 |
| 解説 | パッケージ基板における信号伝送品質 | 赤星知幸 | 富士通研究所 | 4 |
| 解説 | 配線構造が高速伝送へ及ぼす影響 | 杉本 薫 | 富士通インターコネクトテクノロジーズ | 8 |
| 解説 | 伝送線路界面の金属皮膜と伝送特性の関係 | 石井智之 | 凸版印刷 | 12 |
| 研究論文 | 締り嵌めを用いた高圧ダイクッション装置の開発 | 伊藤隆夫，高井 治 | 関東学院大 | 16 |
| Regular Paper | Effect of Boronizing Pretreatment on B-doped Diamond Growth on Ti Substrates Using MWPCVD | Tomoya SAKUMA, Asuka SUZUKI, Takuya MARUKO, Yuta IZU and Yukihiro SAKAMOTO | Ogura Jewel Industry | 22 |
| ノート | イソソルビドと2-アクリロイルオキシエチルイソシアネートからの新規な光硬化性樹脂の合成 | 大杉澪夏，香西博明 | 関東学院大 | 28 |
| 研究論文 | 加熱硫酸及び電解硫酸を前処理に用いたPP樹脂への高密着めっき法 | 梅田 泰，中林祐稀，永井達夫，田代雄彦，本間英夫，坂本幸弘 | 関東学院大 | 31 |
| 研究論文 | 電解 Ni / Sn めっき皮膜の摩擦特性に及ぼす端子表面形状の影響 | 東 翔也，福田忠生，尾崎公一，福田千紗，西村宜幸，水戸岡豊 | 岡山県立大 | 36 |
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| 巻頭言 | 半導体製造に関わる材料および汚染についての課題と対策 | 永井達夫 | ミクロエース | 43 |
| 解説 | NAND型フラッシュメモリにおける材料の選定と開発 | 魚住宜弘 | 東芝メモリ | 44 |
| 総説 | CMOSイメージセンサプロセスにおける金属汚染の影響と対策 | 嵯峨幸一郎，岩元勇人 | ソニーセミコンダクタソリューションズ | 49 |
| 解説 | 枚葉洗浄装置における半導体ウェハ乾燥材料の技術的課題 | 高橋弘明 | SCREENセミコンダクターソリューションズ | 55 |
| 総説 | 最先端半導体製造プロセスのウェット洗浄に求められる超純水の新たな機能 | 福井長雄，飯野秀章，小川祐一，赤西勇哉，Frank HOLSTEYNS，鬼木悠丞 | 栗田工業 | 59 |
| 解説 | 半導体製造で使用するシリコンウェーハ及び薬液中の超微量金属不純物オンライン分析 | 一之瀬達也 | イアス | 63 |
| ノート | EB蒸着により作製したフッ素系樹脂薄膜の評価 | 上村彰宏，嶋田一裕，宗本隆志，沢野井康成 | 石川県工業試験場 | 67 |
| 研究論文 | マイクロ及びファインバブル低濃度オゾン水による立体成形ABS樹脂上へのめっき法 | 梅田 泰，渡辺沙織，田代雄彦，本間英夫，坂本幸弘 | 関東学院大 | 71 |
| Regular Paper | Development of Die Cushion Device for Press with Frictional Force | Takao ITO, Osamu TAKAI | Kanto Gakuin Univ. | 77 |
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著者 |
筆頭著者所属 |
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| 巻頭言 | 特集号「電子デバイスへのめっき技術」によせて | 尾家義明 | 三ツ矢 | 85 |
| 解説 | アルミニウム合金およびマグネシウム合金へのめっき処理 | 沖山大介，遠藤千代子 | キザイ | 86 |
| 解説 | 電子部品向け金めっき技術 | 渡辺秀人 | 小島化学薬品 | 90 |
| 解説 | めっき品質とろ過機の役割 | 玉木雄大 | 日本フイルター | 94 |
| 解説 | めっき液の分析管理および皮膜試験 | 小岩仁子 | 山本鍍金試験器 | 98 |
| Regular Paper | Refractive Index Control of the Polysilane and Evaluation of Possibility to Adopt the EO Polymer as Optical Waveguide Material | Kaoru SUGIMOTO, Shinya SASAKI, Tomoyuki AKAHOSHI and Mitsuhiro WATANABE | Fujitsu Interconnect Technologies Limited | 102 |
| Regular Paper | Estimation of Optical Emission Spectroscopy on synthesizing B-doped Diamond using Mode Conversion Type Microwave Plasma CVD | Asuka SUZUKI, Takuya MARUKO, Tomoya SAKUMA, Yoshihiro TAKAHASHI, Yukihiro SAKAMOTO | Chiba Institute of Technology | 109 |
| 研究論文 | キセノンランプを用いた原料ゴムおよび加硫ゴムの光分解 | 山本圭亮，香西博明 | 関東学院大 | 113 |
| インタビュー | 株式会社 アズマ | 118 |
原稿種別 |
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著者 |
筆頭著者所属 |
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| 巻頭言 | 特集号によせて | 香西博明 | 関東学院大 | 125 |
| 総説 | 制御された親水性ハイパーブランチポリアミドとそれを含むジブロック共重合体の合成と水溶液特性 | 太田佳宏，横澤 勉 | 神奈川大 | 126 |
| 総説 | 糖鎖高分子の精密合成 | 箕田雅彦，本柳 仁 | 京都工芸繊維大 | 130 |
| 総説 | アレン類のリビング重合の開発とこれに基づくナノ構造体の精密合成 | 冨田育義 | 東工大 | 134 |
| 総説 | 可逆的連鎖移動機構に基づくリビングカチオン重合による精密高分子合成 | 内山峰人，佐藤浩太郎，上垣外正己 | 名古屋大 | 138 |
| 総説 | リビングアニオン重合法を用いた特殊構造高分子の精密合成 | 後関頼太，石曽根隆 | 東工大 | 142 |
| 研究論文 | ソリューションプラズマにより合成したホウ素窒素含有カーボンの特性に及ぼす熱処理効果 | 金子 周，加藤秀平，岩野 凌，藤原健祐，石﨑貴裕 | 芝浦工大 | 146 |
| 研究論文 | RFスパッタリング法による窒化ホウ素膜の作製と機械的特性 | 丸子拓也，今宮麻衣，鈴木飛鳥，高橋芳弘，坂本幸弘 | 千葉工大 | 152 |
| インタビュー | 株式会社 ハイテクノ | 158 |
原稿種別 |
題目 |
著者 |
筆頭著者所属 |
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| 会長挨拶 | 一般社団法人日本材料科学会発足にあたって | 会長・岩森 暁 | 183 | |
| 記念式典報告 | 一般社団法人設立記念式典および設立記念交流会 報告 | 庶務理事・三友信夫，本橋光也 | 184 | |
| 祝辞 | 日本材料科学会 一般社団法人設立に寄せて | 株式会社裳華房 代表取締役社長・吉野和浩 | 185 | |
| 歴代会長からの祝辞 | 法人化に思うこと | 第11代会長・宮入裕夫 | 186 | |
| 法人化に寄せて | 第13代会長・津田 健 | 186 | ||
| 本会の法人化を祝して | 第14代会長・木村雄二 | 187 | ||
| 一般社団法人化へのお祝いと今後の発展への期待 | 第15代会長・久保内昌敏 | 187 | ||
| 他学会からの祝辞 | 祝辞 | 公益社団法人高分子学会 会長・加藤隆史 | 188 | |
| 祝辞 | 一般社団法人色材協会 会長・橋本和明 | 188 | ||
| 新たな出発に向けて | 公益社団法人日本表面真空学会 会長・荒川一郎 | 189 | ||
| 一般社団法人日本材料科学会への期待 | 公益社団法人日本化学会 会長・川合眞紀 | 189 | ||
| 祝辞 | 一般社団法人日本ゴム協会 会長・竹中幹人 | 190 | ||
| 祝辞 | マテリアルライフ学会 会長・黒田真一 | 190 | ||
| 海外からの祝辞 | 祝辞 | 韓国材料学会 会長・李 銓國 | 191 | |
| 祝辞 | 韓国セラミック技術院 首席研究員・金 亨泰 | 191 | ||
| 企業からの祝辞 | 一般社団法人化にあたって | 日本電子株式会社・高橋宏行 | 192 | |
| ものづくりの基盤である材料科学 | 株式会社オジックテクノロジーズ・金森元気 | 192 | ||
| 日本材料科学会法人化に寄せて | 株式会社第一機電 | 193 | ||
| 若手研究者からの祝辞 | 祝辞 | 兵庫県立大学・田中一平 | 193 | |
| 日本材料科学会の法人化に寄せて | 工学院大学・大家 渓 | 194 | ||
| お祝いに代えた「活動報告」と思い出 | 慶應義塾大学・神原陽一 | 194 | ||
| 研究論文 | 複合アニオン層状化合物超伝導体Sr2VFeAsO3-δにおける元素選択的な磁性相の計算化学的検証: I. 酸素欠損位置と最安定磁性相 | 藤乘優治郎，中西 愛，神原陽一 | 慶應大 | 195 |
| 研究論文 | 473-773 KにおけるSUS304ステンレスの表面酸化被膜 | 渥美太郎 | 小山高専 | 203 |
原稿種別 |
題目 |
著者 |
筆頭著者所属 |
総頁 |
| 巻頭言 | 三次元成形回路部品（3D-MID） | 杉本将治 | ヱビナ電化工業 | 211 |
| 解説 | 3D-MIDレイアウト設計 | 北郷和英 | 大英エレクトロニクス | 212 |
| 解説 | MIDのめっきによる製造プロセス | 吉澤徳夫 | 三共化成 | 215 |
| 解説 | LPKF-LDSR技術・市場の解説 | 上舘寛之 | LPKF Laser&Electronics | 219 |
| 解説 | 「Smart FAB」による3D-MID実装 | 市野慎次 | FUJI | 223 |
| 解説 | MIDにおけるソルダーレジスト | 米田直樹 | 太陽インキ製造 | 227 |
| 研究論文 | 複合アニオン層状化合物超伝導体Sr2VFeAsO3-δにおける元素選択的な磁性相の計算化学的検証: Ⅱ. 最安定な酸素位置と電子状態密度 | 藤乘優治郎，中西 愛，神原陽一 | 慶應大 | 231 |
| 研究論文 | 複合アニオン層状化合物超伝導体Sr2VFeAsO3-δにおける元素選択的な磁性相の計算化学的検証: Ⅲ. 準安定磁性相を考慮した電子磁気状態相図との比較 | 藤乘優治郎，中西 愛，神原陽一 | 慶應大 | 236 |
| 研究論文 | 蒸気コーティング法による難燃性Mg-6%Al-1%Zn-1%Ca合金上への水酸化物系複合皮膜形成技術の開発 | 宮下智弘，稲村萌々，長島悠真，芹澤 愛，石崎貴裕 | 芝浦工業大学 | 243 |
| インタビュー | 株式会社メイコー | 252 |