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日本材料科学会主催 平成30年度 第2回 材料科学基礎講座 「材料の機械的特性の基礎と最新評価技術」 |
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| 鉄鋼等の金属材料，樹脂，セラミック，ガラス，ゴム，薄膜，電子部品，光ファイバー，繊維，など，各種固体材料の機械的特性は， これら材料自身の耐久性・信頼性に関わるほか，これら材料を用いて作製される各種製品の品質および性能に大きく関わっています。 また，各種材料の高品質化が日々進められる中で，新しい評価技術や最新IT技術を駆使した高性能評価装置（試験器） が開発され実用化されています。 本講座では，評価の基礎となる力学（歪みや応力，等）から，硬さ，引張・圧縮，曲げ，はく離等の試験方法を講義するとともに， 最新技術について，実習を含めて習得していただきます。研究者・技術者や事業企画、技術営業、特許の担当者、 さらにはマネジメントに関わる方々、そして学生の方々にとって有意義なものになれば幸いです。尚，講座修了後には，「当講座修了証」 をお渡し致します。 | ||||
| 日 時 | 平成31年3月8日(金) 9：55 ～ 17：00 | |||
| 会 場 | 株式会社島津製作所 東京支社 https://www.shimadzu.co.jp/aboutus/company/access/tokyo.html 〒101-8448 東京都千代田区神田錦町1-3 TEL：03-3219-5555  ・都営新宿線 小川町駅 ・東京メトロ 千代田線 新御茶ノ水駅、丸の内線 淡路町駅 B7出口より徒歩6分 ・東京メトロ 銀座線 神田駅より 徒歩10分 ・JR神田駅 西口より 徒歩10分 |
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| プログラム | ||||
| 時間 | 講演題目・内容 | 講師 | ||
| 挨拶 | 9：55 ～ 10：00 |
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| 講義 | 10：00 ～ 11：00 |
機械的特性評価の基礎と最新技術 | 垣尾尚史 飯田栄治 （株式会社島津製作所） |
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| 11：00 ～ 12：00 |
微小領域での剥離強度、せん断応力測定 | 宗和賢吉 上田 勉 （ダイプラ・ウィンテス株式会社） |
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| 昼食 | 12：00 ～ 12：50 |
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| 実習 | 13：00 ～ 16：20 |
①硬度計 ②万能試験機 ③走査プローブ顕微鏡 ※上記をグループ単位で実施 | 株式会社島津製作所 技術者 |
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| 相談・見学 | 16：20 ～ 17：00 |
技術相談および各種分析装置の見学 | ||
| 参 加 定 員 | 30名（定員に達し次第締切） | |||
| 参 加 費 |
当学会会員 15,000円 協賛学会会員 15,000円 一 般 20,000円 学部生・院生 5,000円 なお、私費参加者は申し出下されば10％割引致します。 |
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| 申 込 先 |
日本材料科学会 材料科学基礎講座係 〒102-0081 東京都千代田区四番町8-1（株）裳華房内 TEL：03-3262-9166 FAX：03-3262-7257 E-mail：mssj＠shokabo.co.jp （送信の際には＠を半角にして下さい。） |
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| 申 込 締 切 | 平成31年2月22日（金） | |||
| 申 込 方 法 |
電子メールにて、下記の内容を記入し、上記申込先
（mssj＠shokabo.co.jp）まで送信してください。FAXでも可です。 ※ 送信の際には＠を半角にして下さい。 (1) 「平成30年度 第2回 材料科学基礎講座」申込み (2) 氏名（ふりがなを付けて下さい） (3) 勤務先（学生の場合は学校名および学科名・研究室名）及び同所在地（〒付記） (4) 電子メールアドレスまたは自宅住所（〒付記） (5) 連絡先（指定なき場合は電子メール宛となります） (6) 申込資格（会員，協賛学会会員，一般，学部生・院生の別） (7) 振込先（銀行・郵便振替）および振込名義（参加者名と違う場合のみ），振込予定日 |
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| 支 払 方 法 | 下記口座まで振込を行ってください。（送金手数料は自己負担） ・三菱東京UFJ銀行 市ヶ谷支店 普通 No.4946570、名義：日本材料科学会 ・郵便振替口座 東京00100-0-57238、名義：日本材料科学会 （通信欄に「平成30年度 第2回 材料科学基礎講座参加費」とご記入下さい。） |
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| キャンセル | 申し込み先までメール等でご連絡下さい。 ※キャンセル料は、申し込み後から開催日の2週間前迄：25％（例、一般5,000円）、1週間前迄：50％（例、一般10,000円）、 当日迄：100％（例、一般20,000円）。残金から送金手数料を差し引いた額をご希望の口座へ振込み致します。 | |||
| 主 催 | 日本材料科学会 (東京都千代田区四番町8-1 (株)裳華房内) | |||
| 協 賛 (交渉中含む) |
応用物理学会， |
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