| 日時 | 平成28年3月18日（金）13:00-17:30 | |
| 場所 |
近畿大学会館（〒542-0073大阪市中央区日本橋1-8-17）
第5会議室（4階） 最寄駅：地下鉄千日前線/堺筋線/近鉄線「日本橋駅6番出口」徒歩3分 |
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| 参加費 | 無料 | |
| プログラム | ||
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| 12:30 | 受付開始 | |
| 13:00-13:05 | 開会の挨拶 | 日本材料科学会 関西・中国支部長、近畿大学工学部 京極 秀樹 |
| 13:05-14:10 | 特別講演「ポリエステル（PET）フィルム基板上に形成した機能性薄膜の材料工学」 | 日本材料科学会 理事、東海大学工学部 岩森 暁 |
| 14:10-14:20 | 休憩 | |
| 14:20-14:55 | 「樹脂金属接合技術のご紹介」 | 日本材料科学会 関西・中国支部幹事、メック株式会社 高橋 勝 |
| 14:55-15:30 | 「電気接点用金めっき皮膜の表面形態制御とその諸特性」 | 日本材料科学会 関西・中国支部幹事、オーエム産業株式会社 西村 宜幸 |
| 15:30-16:05 | 「モット絶縁体／電荷移動型絶縁体ヘテロ界面の新規電子物性」 | 日本材料科学会 関西・中国支部幹事、近畿大学生物理工学部 西川 博昭 |
| 16:05-16:15 | 休憩 | |
| 16:15-16:50 | 「プラント保全と腐食防食研究」 | 広島大学大学院工学研究科 礒本 良則 |
| 16:50-17:25 | 「金属積層造形技術の現状」 | 日本材料科学会 関西・中国支部長、近畿大学工学部 京極 秀樹 |
| 17:25-17:30 | 閉会の挨拶 | 日本材料科学会 前会長、工学院大学工学部 木村 雄二 |
| 18:00-懇親会 |
皆さまの交流を深めるために近畿大学会館近くで懇親会を予定しております。ご参加くださる方は、お手数ですが準備の都合上3/16(水)までに、下記お問い合わせ（西川）へE-mailで ・ご所属 ・お名前 ・懇親会参加希望 をお知らせください（会費は5,000円から6,000円程度を予定しています）。 |
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| お問い合わせ | 近畿大学生物理工学部 西川 博昭 〒649-6493 和歌山県紀の川市西三谷930 電話0736-77-3888（代表）、ファックス0736-77-4754 E-mail: nishik32[at]waka.kindai.ac.jp [at]を@に変更してください |
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